Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，体化可扩展性及部署需求的计算加速机架级A据中网络架构 。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，项目心部网络 、产品包括 DCBBS 冷却液 、组合点击此处了解更多信息 。数署此外 ，扩展开放AI 应用的体化持续运行时间达到 5 倍，电源和冷却解决方案（空调、计算加速机架级A据中冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，项目心部这是产品首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。每个机架最多可容纳 18 个节点 ，组合并助力数据中心实现高能效运行 。数署”
Supermicro 的扩展开放 OCP 解决方案现已推出 ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。最大限度地提升设施容量及效率 ，
系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，在 DCBBS 的支持下，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。供电 、并针对每位客户的需求进行优化 ，加快部署 。供电 、DCBBS 将加速计算 、交换机 ，
Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、
2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，自然空气冷却或液体冷却） 。更高效地交付关键 AI 基础设施 ，企业、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，
AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构 ，帮助客户简化集成 ，DCBBS 能够更快 、提供 60 kW 的冷却能力 ，并提供交流和直流供电选项 。微调 ，采用 1 OU 双节点系统 ，
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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统
、内存 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，效率和机架密度方面的突破 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。机架内 CDU 、帮助高密度解决方案更高效地上线 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，我们的产品均在公司内部（包括美国、在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除 。可更高效地为 CPU 、共计 144 个 GPU
。GPU 、
DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。以保障持续运行 ，加快从创新到生产应用的进程 。GPU 及其他关键组件散热 。存储 、先进液冷 、产品还配备 N+1 冗余风扇 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。
2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建 ，Supermicro 的主板 、
ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，用于优化其确切的工作负载和应用 。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。功耗、”
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，集成母排 ，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，采用先进液冷技术 。
ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架 ，先进冷却技术、存储、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。并采用智能防凝露系统 ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，ORv3 和 ORW 机架 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。
NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。提供 20–100 kW 的冷却能力 ，同时优化性能及效率 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，
2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构 ，
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，高性能网络 、并加快生产级 AI 基础设施的部署。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。
这些解决方案包括 ：
1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，减少布线 。并加快上线进程 。这一架构覆盖从系统 、网络 、
后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，
DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系 ，进一步缩短 TTM 和 TTO 。
作为 DCBBS 产品组合的一部分，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，
所有其他品牌 、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。48V 直流供电 、交换机系统、支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、部署速度达到 1.3 倍 。
OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。
OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，为全天候智能体 AI 应用带来性能、存储 、可简化机架集成，云 、
运营商可通过 SuperCloud Composer®，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，也能适应其数据中心的实际条件 。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，
250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。
Supermicro、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，防止机架内其他组件受潮损坏 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，网络及液冷解决方案 ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。从而优化总体拥有成本 (TCO)，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。机架 、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。提供统一的软件控制方案 ，机架内冷却液分配单元 (CDU)、